รับแอปรับแอป

TSMC รวยเกินไปจนเหนื่อยเอง เมื่อ AI ดันออเดอร์ล้นโลก แรงงานขาด CapEx พุ่งไม่หยุด

ศุภกร วงศ์ทอง12-30

ถ้าจะมีบริษัทไหนในโลกเซมิคอนดักเตอร์ที่ตอนนี้เรียกว่า “งานเข้าเพราะดังเกิน” ชื่อของ TSMC ต้องติดอันดับต้น ๆ แบบไม่ต้องโหวต เพราะในยุคที่ AI แข่งกันเดือดทุกค่าย ชิปแรง ๆ แทบทุกตัวต่างก็มีปลายทางเดียวกันคือโรงงานของยักษ์ใหญ่จากไต้หวันรายนี้

ฟังดูเหมือนเรื่องดีใช่ไหม รายได้พุ่ง โรงงานเต็ม ลูกค้ารอคิวเป็นหางว่าว
แต่ความจริงแล้ว TSMC กำลังเจอกับภาวะที่เรียกว่า “Suffering From Success” คือประสบความสำเร็จมากเกินไป จนเริ่มกลายเป็นภาระ


ทำไม TSMC ถึงกลายเป็นศูนย์กลางของโลก AI

เหตุผลง่ายมาก
เพราะถ้าพูดถึงการผลิตชิปขั้นสูงในเชิงพาณิชย์จริง ๆ
TSMC แทบไม่มีคู่แข่ง

ลูกค้าระดับโลกอย่าง

  • NVIDIA

  • AMD

  • บริษัท AI และ HPC อีกเพียบ

ต่างก็พึ่งพา TSMC เป็นหลัก โดยเฉพาะกระบวนการผลิตระดับ

  • 5nm

  • 4nm

  • 3nm

ซึ่งตอนนี้มีรายงานว่า แทบจะขาดตลาด เพราะกำลังการผลิตถูกจองยาวไปล่วงหน้าแล้ว


ออเดอร์ล้น = ต้องลงทุนล้น

ตามรายงานจาก Liberty Times ของไต้หวัน
TSMC จำเป็นต้องเร่งขยายกำลังการผลิตแบบสุดตัว เพื่อไม่ให้เสียลูกค้า

ผลที่ตามมาคือ

  • งบลงทุน (CapEx) ปี 2026 อาจพุ่งถึง 50,000 ล้านดอลลาร์

  • เงินส่วนใหญ่ถูกใช้กับ

    • โหนดใหม่อย่าง 2nm

    • การค้ำจุนโหนดหลักอย่าง 4nm ที่ยังมีดีมานด์สูง

ตัวเลขนี้ไม่ใช่แค่ “ลงทุนเยอะ” แต่คือระดับที่ทำให้ทั้งซัพพลายเชนเริ่มตึงมือ


ปัญหาไม่ได้อยู่แค่เงิน แต่คือ “คน”

เงินมี แต่ คนไม่มีพอ

หนึ่งในปัญหาใหญ่ที่เริ่มชัดคือ
แรงงานขาดแคลน
ทั้งในฝั่งโรงงาน TSMC เอง และในฝั่งซัพพลายเออร์

ซัพพลายเออร์หลายรายเริ่มบ่นว่า

  • ลูกค้ามากเกินไป

  • ต้นทุนการขยายโรงงานสูง

  • แต่สภาพตลาดไม่เอื้อให้ขึ้นราคาตามต้นทุน

กลายเป็นสถานการณ์ที่
งานเยอะ แต่กำไรต่อหัวไม่สวย
และถ้าขยายไม่ทัน ก็เสี่ยงเสียโอกาสระยะยาว


คอขวดจริง ๆ คือ Advanced Packaging

ถ้าคิดว่าโหนดการผลิตคือปัญหาใหญ่
บอกเลยว่า Advanced Packaging ใหญ่กว่า

ในยุค AI

  • ชิปไม่ได้แรงแค่ตัวเดียว

  • ต้องมาพร้อม HBM

  • ต้องใช้แพ็กเกจจิ้งขั้นสูง

ลูกค้ากลุ่ม HPC และ AI แห่กันจองกำลังการผลิตด้านนี้จน
Advanced Packaging กลายเป็นคอขวดตัวจริง

และตรงนี้เองที่เริ่มเปิดช่องให้คู่แข่งขยับตัว


Intel เริ่มขยับ เพราะตลาดเริ่มอึดอัด

แม้ Intel Foundry และ Samsung ยังไม่สามารถแข่งกับ TSMC ได้ตรง ๆ
แต่สถานการณ์ที่ TSMC แบกรับทุกอย่างไว้คนเดียว
ทำให้ลูกค้าบางส่วนเริ่มมองหา “แผนสำรอง”

เทคโนโลยีอย่าง

  • EMIB ของ Intel

เริ่มถูกพูดถึงมากขึ้น ไม่ใช่เพราะดีกว่า
แต่เพราะ ของหลักมันแน่นเกินไป


ตลาดผูกขาด ไม่ได้สบายอย่างที่คิด

ในอุตสาหกรรมอื่น การเป็นเจ้าตลาดอาจหมายถึงการกำหนดเกมได้
แต่ในโลกชิป
ผูกขาด = รับแรงกดดันทุกด้าน

  • ลูกค้าต้องการของเร็วขึ้น

  • โหนดต้องล้ำขึ้น

  • ราคาไม่อยากให้ขึ้น

  • คุณภาพต้องสมบูรณ์

และที่สำคัญ
ลูกค้าอย่าง NVIDIA แทบไม่มีทางเลือกอื่น
เพราะคู่แข่งยังไม่พร้อมสำหรับการผลิตระดับเดียวกันในวงกว้าง

ทั้งหมดนี้ทำให้
แรงกดดันเกือบทั้งระบบตกอยู่ที่ TSMC เพียงรายเดียว


แล้วเรื่องนี้เกี่ยวอะไรกับผู้บริโภค

คำตอบคือ เกี่ยวมากกว่าที่คิด

เมื่อโรงงานต้นน้ำตึง

  • ชิปแพงขึ้น

  • การ์ดจอแพงขึ้น

  • เซิร์ฟเวอร์แพงขึ้น

  • สุดท้ายสินค้าเทคโนโลยีปลายน้ำก็ขยับราคา

ไม่ว่าจะเป็น

  • การ์ดจอ

  • โน้ตบุ๊ก

  • พีซี AI

นี่คือโดมิโนเอฟเฟกต์ที่ผู้ใช้ทั่วไปหนีไม่พ้น


สรุป TSMC ไม่ได้มีปัญหาเพราะอ่อนแอ แต่เพราะ “สำคัญเกินไป”

TSMC คือหัวใจของอุตสาหกรรมชิปยุค AI
แต่การเป็นศูนย์กลางเพียงรายเดียว
ทำให้ต้องแบกรับทั้ง

  • ความต้องการมหาศาล

  • ความเสี่ยง

  • และแรงกดดันจากทุกฝั่ง

ปี 2026 จะเป็นปีที่ท้าทายมาก
ทั้งในแง่การลงทุน แรงงาน และการจัดลำดับลูกค้า

ที่มา wccftech