รับแอปรับแอป

อุตสาหกรรมหน่วยความจำถึงจุดเปลี่ยน HBM4 ดัน Samsung และ SK hynix ขึ้นนำ ขณะที่ Micron เริ่มเสียสมดุล

Phanuphong.T02-10

อุตสาหกรรมหน่วยความจำกำลังเดินทางมาถึงจุดเปลี่ยนสำคัญอีกครั้ง เมื่อเทคโนโลยี HBM4 (High Bandwidth Memory รุ่นที่ 4) เริ่มเข้าสู่ขั้นตอนการรับรองและการผลิตจริง พร้อมกับการมาของแพลตฟอร์มประมวลผลรุ่นใหม่อย่าง Vera Rubin และ Instinct MI400 series ส่งผลให้ดุลอำนาจในตลาด HBM เริ่มเปลี่ยนทิศทางอย่างชัดเจน

รายงานจากแวดวงอุตสาหกรรมระบุว่า ผู้ผลิตหน่วยความจำจากเกาหลีอย่าง Samsung และ SK hynix กำลังกลายเป็นผู้เล่นหลักในยุค HBM4 ขณะที่ Micron ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่จากสหรัฐฯ กลับเผชิญความท้าทายด้านการรับรองและอาจสูญเสียส่วนแบ่งตลาดในเจเนอเรชันนี้อย่างมีนัยสำคัญ


HBM4 คืออะไร และทำไมถึงสำคัญกับอุตสาหกรรมชิป

HBM4 เป็นหน่วยความจำความเร็วสูงที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูง โดยเฉพาะในกลุ่ม AI, HPC (High Performance Computing) และดาต้าเซ็นเตอร์ จุดเด่นของ HBM4 คือการรวม logic และ memory เข้ามาอยู่ในแพ็กเกจเดียวกัน ช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ ลดการใช้พลังงาน และรองรับการประมวลผลที่ซับซ้อนมากขึ้น

การมาของสถาปัตยกรรมใหม่อย่าง Vera Rubin ของ NVIDIA และ Instinct MI400 ของ AMD ทำให้ HBM4 กลายเป็นหัวใจสำคัญของแพลตฟอร์มรุ่นถัดไป และส่งผลโดยตรงต่อการแข่งขันของผู้ผลิตหน่วยความจำทั่วโลก


ตลาด HBM กำลังเปลี่ยน ใครได้เปรียบ ใครเสียเปรียบ

เดิมทีตลาด HBM ถูกแบ่งส่วนแบ่งหลักระหว่าง SK hynix, Micron และ Samsung แต่เมื่อเข้าสู่ยุค HBM4 ภาพเริ่มเปลี่ยนไปอย่างชัดเจน โดยมีรายงานว่า Micron อาจไม่มีส่วนแบ่งตลาด HBM4 เลยในระยะเริ่มต้น ของเจเนอเรชันนี้

ข้อมูลจาก SemiAnalysis ระบุว่า HBM4 ของ Micron อาจไม่ได้รับการนำไปใช้ในแพลตฟอร์ม Vera Rubin ซึ่งกลายเป็นจุดเริ่มต้นของความกังวลเกี่ยวกับบทบาทของ Micron ในตลาด HBM ระยะต่อไป

อย่างไรก็ตาม ประเด็นนี้ไม่ได้เกิดจากคุณภาพของ DRAM เพียงอย่างเดียว แต่เป็นผลจากปัจจัยเชิงโครงสร้างและกลยุทธ์การออกแบบของบริษัท


ปัญหาหลักที่ Micron เผชิญใน HBM4

Micron เลือกแนวทางที่แตกต่างจากคู่แข่ง ด้วยการออกแบบทั้ง DRAM และ base die ของ HBM4 ภายในบริษัทเอง เพื่อควบคุมต้นทุนและซัพพลายเชนให้ได้มากที่สุด ซึ่งในเชิงกลยุทธ์ถือเป็นแนวทางที่กล้าพอสมควร

แต่ในทางปฏิบัติ แนวทางนี้กลับนำมาซึ่งความเสี่ยงหลายด้าน โดยเฉพาะ

  • ปัญหาการรับรองจากลูกค้า (customer validation)

  • ความเร็วของ pin ที่ต่ำกว่ามาตรฐานที่ NVIDIA ต้องการ

  • ความแม่นยำของ logic จากโรงงานผลิต

  • ความท้าทายด้านความร้อน (thermal issues)

นอกจากนี้ Micron ยังเลือกที่จะไม่ขยับไปใช้กระบวนการผลิตระดับ advanced node สำหรับ base die ซึ่งยิ่งทำให้เกิดข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพและความร้อน เมื่อเทียบกับคู่แข่ง


เปรียบเทียบกลยุทธ์ Micron กับ Samsung และ SK hynix

เมื่อมองไปที่คู่แข่ง จะเห็นความแตกต่างชัดเจนในเชิงโครงสร้าง

  • Samsung มีโรงงานผลิต logic ของตัวเอง ทำให้ควบคุมการออกแบบและกระบวนการผลิต HBM4 ได้ครบวงจร

  • SK hynix เลือกจับมือกับพาร์ตเนอร์อย่าง TSMC ซึ่งมีเทคโนโลยีการผลิตระดับแนวหน้า

ขณะที่ Micron เลือกทำทุกอย่างเอง แต่กลับเจออุปสรรคด้านเทคนิค ส่งผลให้ HBM4 ของบริษัทไม่สามารถผ่านการรับรองได้ทันช่วงการผลิตเต็มรูปแบบของ Vera Rubin


Micron ยังไม่จบ แต่ช้ากว่าคู่แข่ง

รายงานระบุว่า Micron กำลังปรับปรุงการออกแบบ base die ใหม่ พร้อมแก้ไขระบบ PDN และ PHY และตั้งเป้าเข้ารับการทดสอบคุณสมบัติจาก NVIDIA อีกครั้งในช่วง ไตรมาส 2 ปี 2026

อย่างไรก็ตาม ในเวลานั้นแพลตฟอร์ม Vera Rubin ได้เข้าสู่ช่วง full production แล้ว ทำให้ Samsung และ SK hynix มีความได้เปรียบอย่างชัดเจนในแง่เวลาและการยึดส่วนแบ่งตลาด


ใครจะได้ประโยชน์มากที่สุดจาก HBM4 รุ่นนี้

จากการประเมินของอุตสาหกรรม

  • SK hynix ถูกคาดว่าจะเป็นผู้ได้ประโยชน์สูงสุดจากการใช้งาน HBM4 บน Vera Rubin และอาจครองส่วนแบ่งตลาดมากกว่า 50% ในเจเนอเรชันนี้

  • Samsung เป็นรายแรกที่สามารถทำความเร็ว pin ของ HBM4 ได้ตามข้อกำหนดของ NVIDIA ส่งผลให้คาดว่าจะมีส่วนแบ่งตลาดราว 20–30%

  • ส่วน Micron มีแนวโน้มสูญเสียอิทธิพลในตลาด HBM4 อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ อย่างน้อยในระยะสั้น


Micron ยังมีจุดแข็งด้านอื่น แม้ HBM จะชะลอ

แม้สถานการณ์ในตลาด HBM4 จะไม่สดใสนักสำหรับ Micron แต่บริษัทไม่ได้อยู่ในภาวะเสียเปรียบทุกด้าน เนื่องจาก

  • DRAM แบบใช้งานทั่วไป (general-purpose DRAM) ของ Micron ยังคงมีความต้องการสูง

  • บริษัทมีโอกาสได้รับประโยชน์จากการนำ SOCAMM มาใช้งานมากขึ้นในอนาคต

จึงอาจกล่าวได้ว่า Micron กำลังเสียจังหวะในตลาด HBM4 แต่ยังคงมีบทบาทสำคัญในตลาดหน่วยความจำโดยรวม


ทำไมเรื่องนี้ถึงสำคัญกับอุตสาหกรรมเทคโนโลยี

การเปลี่ยนแปลงสมดุลในตลาด HBM4 ไม่ได้กระทบแค่ผู้ผลิตหน่วยความจำเท่านั้น แต่ยังส่งผลต่อ

  • ต้นทุนและซัพพลายของชิป AI

  • ความสามารถในการผลิตของดาต้าเซ็นเตอร์

  • การแข่งขันระหว่างผู้ผลิตชิปประมวลผลรายใหญ่

เมื่อ HBM กลายเป็นทรัพยากรสำคัญ การได้เปรียบด้านการผลิตและการรับรองจึงหมายถึงอำนาจต่อรองในห่วงโซ่อุปทานทั้งหมด


บทสรุป

HBM4 กำลังกลายเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของอุตสาหกรรมหน่วยความจำ โดยแรงส่งในรอบนี้เอนเอียงไปทาง Samsung และ SK hynix อย่างชัดเจน ขณะที่ Micron ต้องเผชิญความท้าทายด้านการออกแบบ การรับรอง และจังหวะเวลา

แม้ Micron จะยังไม่หลุดจากเกมในระยะยาว แต่ในเจเนอเรชัน HBM4 นี้ บทบาทของบริษัทมีแนวโน้มลดลง เปิดทางให้ผู้ผลิตจากเกาหลีใต้ก้าวขึ้นมาเป็นผู้นำตลาดอย่างเต็มตัว และอาจกำหนดทิศทางของอุตสาหกรรม AI และ HPC ในอีกหลายปีข้างหน้า