Intel กำลังพยายามพลิกเกมในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อีกครั้ง หลังจากหลายปีที่ธุรกิจ Intel Foundry หรือธุรกิจรับผลิตชิปให้บริษัทอื่นต้องเผชิญแรงกดดันด้านต้นทุนและการแข่งขันจากผู้เล่นรายใหญ่ ล่าสุดผู้บริหารระดับสูงของบริษัทออกมาแสดงความมั่นใจมากขึ้นว่า ธุรกิจโรงงานผลิตชิปของ Intel มีโอกาสกลับมาคุ้มทุนได้ภายในปี 2027
David Zinsner ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ Intel เปิดเผยข้อมูลนี้ระหว่างการขึ้นเวทีในงาน Morgan Stanley Conference โดยระบุว่าแนวโน้มของ Intel Foundry ดูดีขึ้นกว่าที่หลายคนคาดไว้ ทั้งจากความคืบหน้าของเทคโนโลยีการผลิตชิป 18A และ 14A รวมถึงความต้องการด้าน advanced packaging ที่เพิ่มขึ้นอย่างมากจากลูกค้าในอุตสาหกรรม AI
สิ่งที่น่าสนใจคือ Intel เริ่มเห็น ความสนใจจากลูกค้าภายนอก ต่อเทคโนโลยีการผลิตชิประดับใหม่ของบริษัทมากขึ้น และธุรกิจแพ็กเกจชิปขั้นสูงของ Intel ก็อาจสร้างรายได้ระดับ หลายพันล้านดอลลาร์ต่อปี ในอนาคตอันใกล้
Intel Foundry ความพยายามของ Intel ในการกลับสู่เวทีโรงงานผลิตชิป
ในอดีต Intel เคยเป็นบริษัทที่ออกแบบและผลิตชิปของตัวเองเป็นหลัก แต่ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา บริษัทเริ่มปรับกลยุทธ์ใหม่ด้วยการสร้างธุรกิจ Intel Foundry เพื่อรับผลิตชิปให้บริษัทอื่น คล้ายกับโมเดลของผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง TSMC และ Samsung
แนวคิดนี้เกิดขึ้นในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะหลังจากการเติบโตของเทคโนโลยี AI และดาต้าเซ็นเตอร์ ที่ต้องการชิปประสิทธิภาพสูงจำนวนมหาศาล
ภายใต้การนำของซีอีโอ Lip-Bu Tan Intel พยายามผลักดันธุรกิจนี้อย่างจริงจัง โดยลงทุนในเทคโนโลยีการผลิตชิปใหม่และขยายความสามารถของโรงงานผลิต
เป้าหมายสำคัญคือการทำให้ Intel Foundry กลายเป็น ทางเลือกสำคัญสำหรับบริษัทออกแบบชิปแบบ fabless หรือบริษัทที่ออกแบบชิปแต่ไม่มีโรงงานผลิตของตัวเอง
เทคโนโลยี 18A กำลังเดินหน้า และผลผลิตดีขึ้นต่อเนื่อง
หนึ่งในเทคโนโลยีที่ Intel ให้ความสำคัญมากที่สุดคือ กระบวนการผลิตชิป 18A
กระบวนการนี้ถือเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีระดับแนวหน้าที่ Intel พัฒนาขึ้น เพื่อแข่งขันกับเทคโนโลยีระดับเดียวกันของผู้ผลิตรายอื่น
ตามข้อมูลจาก CFO ของ Intel ระบุว่า
ผลผลิต (yield rate) ของกระบวนการ 18A ดีขึ้นอย่างต่อเนื่อง
โรงงานกำลังเพิ่มกำลังการผลิตมากขึ้น
ประสิทธิภาพของเทคโนโลยีเริ่มเป็นไปตามเป้าหมาย
คำว่า yield rate ในอุตสาหกรรมชิปหมายถึง อัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริงจากการผลิตทั้งหมด
ยิ่ง yield สูงเท่าไร ต้นทุนต่อชิปก็ยิ่งลดลง และทำให้กำไรดีขึ้น
Zinsner ยังระบุว่าความต้องการสำหรับชิปที่ใช้กระบวนการนี้กำลังเพิ่มขึ้น และเมื่อสายการผลิตเริ่มนิ่งมากขึ้น margin หรือกำไรของธุรกิจก็จะดีขึ้นตาม
Panther Lake ชิปใหม่ที่ได้รับการตอบรับดี
อีกจุดหนึ่งที่ถูกพูดถึงคือ Panther Lake ซึ่งเป็นชิปตระกูลใหม่ของ Intel
ตามคำกล่าวของ Zinsner ชิปรุ่นนี้ได้รับการตอบรับจากตลาดค่อนข้างดี โดยเฉพาะในเรื่อง
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
อายุการใช้งานแบตเตอรี่
ความต้องการของตลาดยังสูงกว่าปริมาณการผลิตในตอนนี้ด้วยซ้ำ
เมื่อสินค้ามี ดีมานด์มากกว่าซัพพลาย สิ่งนี้มักช่วยให้บริษัทสามารถรักษาระดับราคาและกำไรได้ดีขึ้น ซึ่งเป็นอีกปัจจัยที่ช่วยให้ธุรกิจโรงงานผลิตชิปของ Intel มีแนวโน้มดีขึ้น
18A-P เริ่มได้รับความสนใจจากลูกค้าภายนอก
เดิมทีหลายฝ่ายเชื่อว่า Intel จะใช้กระบวนการ 18A สำหรับผลิตชิปของตัวเองก่อน และค่อยนำเทคโนโลยีรุ่นถัดไปอย่าง 14A ไปขายให้ลูกค้าภายนอก
แต่สถานการณ์ล่าสุดดูเหมือนจะเปลี่ยนไป
Zinsner เปิดเผยว่า Intel เริ่มเห็น ความสนใจจากลูกค้าภายนอกต่อ 18A-P ซึ่งเป็นเวอร์ชันปรับแต่งของ 18A
กระบวนการ 18A-P เปิดโอกาสให้ลูกค้าสามารถ
ปรับแต่งพลังงานของชิป
เลือกระดับประสิทธิภาพ
ออกแบบชิปให้เหมาะกับการใช้งานเฉพาะด้าน
มีรายงานว่าบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่อย่าง
Apple
NVIDIA
กำลังพิจารณาใช้กระบวนการนี้สำหรับชิปในอนาคต เช่น ชิปตระกูล M-series ของ Apple
หากดีลเหล่านี้เกิดขึ้นจริง จะถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับ Intel Foundry เพราะการได้ลูกค้าระดับโลกจะช่วยสร้างความเชื่อมั่นให้กับตลาด
14A เทคโนโลยีรุ่นถัดไปยังเดินตามโรดแมปเดิม
อีกหนึ่งเทคโนโลยีที่ถูกจับตามองคือ 14A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตชิปที่ล้ำหน้ากว่า 18A
ก่อนหน้านี้มีข่าวลือว่าเทคโนโลยีนี้อาจเจอปัญหาความล่าช้า และอาจต้องเลื่อนการผลิตออกไป
อย่างไรก็ตาม CFO ของ Intel ยืนยันว่า
แผนงานยังคงเหมือนเดิม
โดยกำหนดการหลักคือ
Risk production ในปี 2027
Volume production ในปี 2029
คำว่า risk production หมายถึงช่วงเริ่มต้นของการผลิตจริงในปริมาณจำกัด เพื่อทดสอบกระบวนการผลิตและตรวจสอบความเสถียร
Intel ยังระบุว่าบริษัทจะลงทุนอย่างระมัดระวังในเทคโนโลยีนี้ โดยพิจารณาจาก
ความต้องการของลูกค้า
ความต้องการภายในบริษัท
ก่อนจะลงทุนขยายกำลังผลิตเต็มรูปแบบ
ธุรกิจ Advanced Packaging กลายเป็นดาวเด่น
หนึ่งในประเด็นที่น่าสนใจที่สุดจากการพูดของ Zinsner คือเรื่องของ advanced packaging
Advanced packaging คือเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง ที่นำชิปหลายตัวมาเชื่อมต่อเข้าด้วยกันในแพ็กเกจเดียว เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน
ตัวอย่างเทคโนโลยีของ Intel ได้แก่
EMIB
EMIB-T
เทคโนโลยีเหล่านี้ช่วยให้สามารถ
เชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันได้เร็วขึ้น
ลดระยะทางการส่งข้อมูล
เพิ่มประสิทธิภาพของระบบ
สิ่งที่น่าประหลาดใจคือ Intel ระบุว่าธุรกิจนี้อาจสร้างรายได้ระดับ หลายพันล้านดอลลาร์ต่อปี
ก่อนหน้านี้บริษัทคาดว่าจะได้ดีลในระดับ หลักร้อยล้านดอลลาร์
แต่ตอนนี้มีการเจรจาดีลกับลูกค้าหลายรายที่อาจสร้างรายได้ระดับ พันล้านดอลลาร์ต่อปี
ลูกค้าใหญ่เริ่มสนใจเทคโนโลยีแพ็กเกจของ Intel
Intel ระบุว่ามีการพูดคุยกับบริษัทออกแบบชิปรายใหญ่หลายราย เช่น
Apple
NVIDIA
Qualcomm
มีข่าวลือว่า NVIDIA อาจใช้เทคโนโลยี EMIB กับชิป Feynman รุ่นใหม่
และอาจมีการประกาศอย่างเป็นทางการในงาน GTC 2026
ถ้าข่าวนี้เป็นจริง ธุรกิจแพ็กเกจชิปของ Intel อาจกลายเป็นอีกแหล่งรายได้สำคัญของบริษัท
AI Boom กำลังสร้างโอกาสใหม่ให้ Intel
การเติบโตของ AI infrastructure เป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยผลักดันธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก
บริษัทเทคโนโลยีจำนวนมากกำลังลงทุนใน
GPU
AI accelerators
ดาต้าเซ็นเตอร์
สิ่งเหล่านี้ต้องใช้ทั้ง
เทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง
เทคโนโลยีแพ็กเกจชิป
ระบบเชื่อมต่อความเร็วสูง
Intel จึงมีโอกาสใช้จุดแข็งของบริษัทในหลายด้านเพื่อดึงลูกค้าเข้ามาในระบบของตัวเอง
เป้าหมายคุ้มทุนในปี 2027 เริ่มดูเป็นไปได้มากขึ้น
Intel Foundry เคยถูกตั้งคำถามเกี่ยวกับ
ต้นทุนสูง
margin ต่ำ
การแข่งขันกับ TSMC
แต่จากข้อมูลล่าสุด
Intel มองว่าแนวโน้มกำลังดีขึ้น
ปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ธุรกิจนี้เข้าใกล้ จุดคุ้มทุนในปี 2027 ได้แก่
yield ของกระบวนการผลิตดีขึ้น
ความต้องการชิปเพิ่มขึ้น
ลูกค้าภายนอกเริ่มสนใจ
ธุรกิจ advanced packaging เติบโตเร็ว
ถ้าความสนใจของลูกค้าเปลี่ยนเป็นคำสั่งซื้อจริง Intel ก็มีโอกาสพลิกสถานการณ์ของธุรกิจนี้ได้
สรุปภาพรวม
Intel กำลังพยายามกลับมาเป็นผู้เล่นสำคัญในตลาดโรงงานผลิตชิประดับโลกผ่านธุรกิจ Intel Foundry
ความคืบหน้าของเทคโนโลยี 18A และ 14A รวมถึงความต้องการด้าน advanced packaging ที่เพิ่มขึ้น ทำให้บริษัทเริ่มมั่นใจมากขึ้นว่าธุรกิจนี้อาจถึงจุดคุ้มทุนได้ภายใน ปี 2027
การที่ลูกค้ารายใหญ่เริ่มแสดงความสนใจในกระบวนการผลิตของ Intel และเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปของบริษัท อาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของกลยุทธ์นี้
ในยุคที่ AI กำลังขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก การแข่งขันระหว่างผู้ผลิตชิปและโรงงานผลิตชิปจึงยิ่งเข้มข้น และ Intel กำลังพยายามพิสูจน์ว่าบริษัทสามารถกลับมาเป็นหนึ่งในผู้นำของอุตสาหกรรมได้อีกครั้ง