เริ่มมีข้อมูลของ AMD Zen 7 หรือโค้ดเนม “Grimlock” หลุดออกมาเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ โดยรอบนี้ถูกพูดถึงหนักเรื่องการขยับไปใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 1.4nm ของ TSMC รวมถึงแพ็กเกจจิ้งแบบใหม่ที่อาจช่วยเพิ่มทั้งประสิทธิภาพและการจัดการพลังงานในอนาคต
จุดเด่นสำคัญของ Zen 7 คือข่าวลือว่า AMD อาจข้ามหลายขั้นของกระบวนการผลิตเดิม แล้วไปใช้ TSMC A14 หรือเทคโนโลยีระดับ 1.4nm เลย ซึ่งถ้าทำได้จริงก็จะเป็นก้าวใหญ่ของฝั่ง CPU เพราะช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ พร้อมลดการใช้พลังงานได้มากขึ้น
อีกเรื่องที่ถูกพูดถึงเยอะคือระบบแพ็กเกจแบบ FOPLP หรือ Fan-Out Panel-Level Packaging ที่ AMD กำลังประเมินร่วมกับ Powertech Technology โดยเทคโนโลยีนี้ถูกมองว่าจะช่วยให้การออกแบบชิปแบบ Chiplet มีประสิทธิภาพมากขึ้น ทั้งเรื่องการระบายความร้อน ขนาดแพ็กเกจ และต้นทุนในระยะยาว
ฝั่งสเปกก็เริ่มมีข้อมูลหลุดออกมาว่า Zen 7 อาจเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD ไปถึง 16 คอร์ พร้อมรองรับ 3D V-Cache รุ่นใหม่ที่อาจดัน L3 Cache ต่อ CCD สูงถึง 224MB ซึ่งมากกว่าชิป X3D ปัจจุบันค่อนข้างเยอะ และน่าจะช่วยเรื่องเกมรวมถึงงาน AI ได้ชัดเจนขึ้น
นอกจากนี้ยังมีข่าวว่า AMD ตั้งเป้าเพิ่ม IPC ของ Zen 7 ประมาณ 15–25% เมื่อเทียบกับ Zen 6 รวมถึงอาจใส่ AI Accelerator เข้าไปในตัว CCD โดยตรง เพื่อตอบรับกระแส AI PC และงานประมวลผลยุคใหม่
ด้านช่วงเวลาเปิดตัว หลายแหล่งมองตรงกันว่า Zen 7 น่าจะเริ่มเข้าสู่ช่วงผลิตจริงราวปี 2028 ซึ่งสอดคล้องกับแผนโรงงานใหม่ของ TSMC ที่เตรียมเดินสายการผลิต A14 ในช่วงเวลาใกล้เคียงกัน
อย่างไรก็ตาม ข้อมูลทั้งหมดตอนนี้ยังเป็นเพียงข่าวลือและข้อมูลจากซัพพลายเชน ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก AMD แต่ก็ถือเป็นอีกสัญญาณที่ทำให้หลายคนเริ่มจับตาว่าสงคราม CPU รุ่นถัดไปอาจดุเดือดขึ้นอีกมากในช่วงหลังปี 2027
ที่มา wccftech
ความคิดเห็น