Huawei ประกาศความก้าวหน้าครั้งสำคัญด้านเซมิคอนดักเตอร์ หลังเปิดตัวแนวทางผลิตชิปใหม่ที่บริษัทอ้างว่าสามารถช่วยลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก และอาจเปิดทางให้จีนพัฒนาชิปขั้นสูงได้แม้ยังถูกสหรัฐฯ จำกัดการเข้าถึงเครื่องจักรผลิตชิประดับล้ำสมัยอยู่ในปัจจุบัน
การประกาศดังกล่าวเกิดขึ้นภายในงาน IEEE ISCAS 2026 ที่เซี่ยงไฮ้ โดย He Tingbo ประธานฝ่ายเซมิคอนดักเตอร์ของ Huawei ได้เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ชื่อ “LogicFolding” พร้อมแนวคิด “Tau Scaling Law” ซึ่งถูกนำเสนอในฐานะทางเลือกใหม่แทนแนวคิด Moore’s Law แบบดั้งเดิม
Huawei ระบุว่าแนวทางนี้จะช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนาชิปที่มีความหนาแน่นทรานซิสเตอร์ระดับใกล้เคียง 1.4nm ภายในปี 2031 แม้จะไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV Lithography จาก ASML ได้เหมือนบริษัทชั้นนำอย่าง TSMC, Samsung หรือ Intel ก็ตาม
Huawei เปลี่ยนจาก “ย่อทรานซิสเตอร์” ไปสู่ “เร่งการไหลของข้อมูล”
สิ่งที่น่าสนใจที่สุดคือ Huawei กำลังพยายามเปลี่ยนแนวคิดพื้นฐานของการพัฒนาชิป จากเดิมที่อุตสาหกรรมเน้น “การลดขนาดทรานซิสเตอร์” ให้เล็กลงเรื่อย ๆ ไปสู่การเพิ่มประสิทธิภาพการเคลื่อนที่ของข้อมูลภายในชิปแทน
Tau Scaling Law ที่ Huawei เสนอ จะเน้นเรื่อง “ความเร็วของสัญญาณข้อมูล” มากกว่าการย่อขนาดทางกายภาพ โดยบริษัทมองว่าการย่อทรานซิสเตอร์เริ่มเข้าใกล้ข้อจำกัดทางฟิสิกส์มากขึ้นเรื่อย ๆ และต้นทุนก็สูงขึ้นมหาศาลในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
เพื่อทำให้แนวคิดนี้ใช้งานได้จริง Huawei จึงพัฒนา LogicFolding ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมที่ใช้การ “พับ” และ “ซ้อน” วงจรลอจิกหลายชั้นเข้าด้วยกัน เพื่อลดระยะทางการส่งข้อมูลภายในชิป และเพิ่มประสิทธิภาพโดยไม่ต้องพึ่งกระบวนการผลิตระดับเล็กสุดแบบเดิม
บริษัทอ้างว่าแนวทางนี้ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้มากถึง 55% เมื่อเทียบกับโครงสร้างแบบดั้งเดิม และสามารถลดความล่าช้าในการส่งข้อมูลภายในระบบได้อย่างมีนัยสำคัญ
จุดสำคัญคือการเลี่ยงผลกระทบจากมาตรการสหรัฐฯ
ตั้งแต่ปี 2019 Huawei ถูกสหรัฐฯ ขึ้นบัญชีควบคุมการค้า ส่งผลให้บริษัทไม่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีสำคัญจากสหรัฐฯ และพันธมิตรได้ ไม่ว่าจะเป็นซอฟต์แวร์ EDA, ชิปขั้นสูง หรือเครื่อง EUV Lithography ที่จำเป็นสำหรับการผลิตชิประดับล้ำสมัย
ปัจจุบันจีนยังไม่สามารถผลิตเครื่อง EUV ของตัวเองได้ ทำให้บริษัทจีนจำนวนมากต้องใช้เครื่อง DUV รุ่นเก่าแทน และอาศัยเทคนิค Multipatterning เพื่อผลิตชิปขั้นสูง ซึ่งมีต้นทุนสูงและ Yield ต่ำกว่ามาก
Huawei จึงพยายามหาทาง “อ้อม” ปัญหานี้ด้วยการออกแบบสถาปัตยกรรมใหม่แทนการแข่งด้านขนาดทรานซิสเตอร์โดยตรง
หลายฝ่ายมองว่า นี่คือสัญญาณว่าจีนเริ่มเปลี่ยนจากการ “ไล่ตาม” เทคโนโลยีตะวันตก ไปสู่การพัฒนาแนวทางของตัวเองมากขึ้น เพื่อรับมือกับข้อจำกัดที่เพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ จากฝั่งสหรัฐฯ
Huawei บอกว่าทดลองจริงมาแล้วหลายร้อยชิป
He Tingbo เปิดเผยว่า Huawei ใช้เวลากว่า 6 ปีพัฒนาแนวคิดนี้แบบเงียบ ๆ และจนถึงตอนนี้บริษัทได้ออกแบบและผลิตชิปต้นแบบด้วยแนวคิด LogicFolding ไปแล้วถึง 381 รุ่น
Huawei ยังระบุว่า LogicFolding จะถูกนำไปใช้กับชิป Kirin รุ่นใหม่ในสมาร์ตโฟน Mate 90 ที่จะเปิดตัวช่วงปลายปี 2026 ก่อนขยายไปสู่ชิป AI และ Data Center ในอนาคต
รายงานบางส่วนยังระบุว่า Huawei กำลังพยายามลดการพึ่งพาชิป Nvidia ในตลาด AI ของจีน ผ่านการผลักดันแพลตฟอร์ม Ascend และระบบ CloudMatrix ของตัวเองมากขึ้น
ยังมีคำถามเรื่องการผลิตจริงในระดับอุตสาหกรรม
แม้การประกาศครั้งนี้จะสร้างแรงกระเพื่อมในวงการเซมิคอนดักเตอร์ แต่ผู้เชี่ยวชาญหลายคนยังมองว่าความท้าทายที่แท้จริงคือ “การผลิตจำนวนมาก” และการจัดการปัญหาความร้อนของชิปแบบซ้อนชั้น
เทคโนโลยีลักษณะนี้ต้องใช้การจัดการสัญญาณไฟฟ้า การระบายความร้อน และการเชื่อมต่อระหว่างชั้นวงจรที่ซับซ้อนมากกว่าชิปแบบดั้งเดิมอย่างมาก
อย่างไรก็ตาม หลายฝ่ายมองว่าการที่ Huawei สามารถเดินหน้าพัฒนาชิปได้ต่อเนื่อง แม้ถูกจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีสำคัญมานานหลายปี ถือเป็นสัญญาณว่ามาตรการควบคุมของสหรัฐฯ อาจไม่ได้หยุดการพัฒนาของจีนได้ทั้งหมด แต่กลับเร่งให้จีนลงทุนสร้างเทคโนโลยีของตัวเองเร็วขึ้นกว่าเดิม
ที่มา france24
ความคิดเห็น