ABF substrate shortage คืออะไร และทำไมจึงกลายเป็นคอขวดใหม่ของโลกชิป AI
ABF substrate shortage คือภาวะที่ความต้องการใช้แผ่นรองแพ็กเกจชิปซึ่งมีฟิล์ม Ajinomoto build-up film สูงจนซัพพลายเชนไม่สามารถผลิตได้ทัน ทำให้การผลิตชิปประมวลผลขั้นสูงและตัวเร่ง AI accelerator ชะลอตัวลง และกลายเป็นคอขวดสำคัญในโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลที่ต้องการรองรับงานปัญญาประดิษฐ์ขนาดใหญ่ AI chip supply chain จึงไม่ใช่เรื่องเทคนิคอย่างเดียว แต่เป็นปัญหายุทธศาสตร์ขององค์กรธุรกิจด้วย หัวใจของปัญหาคือการพึ่งพา ABF substrates ที่เชื่อมต่อไดซิลิคอนกับเมนบอร์ดในชิปประสิทธิภาพสูงแทบทุกตัว ไม่ว่าจะเป็นซีพียู จีพียู หรือ AI accelerator และต้องใช้ฟิล์มจากผู้ผลิตรายเดียวที่ครองตลาดกว่า 95 เปอร์เซ็นต์ เมื่อคลื่นความต้องการ AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ความเสี่ยงด้านซัพพลายจึงระเบิดให้เห็นอย่างชัดเจน กลายเป็นเตือนครั้งใหญ่ให้ฝ่ายไอทีและฝ่ายจัดซื้อขององค์กรคิดใหม่เรื่อง enterprise infrastructure strategy
จากฟิล์มของอายิโนะโมะโต๊ะถึงศูนย์ข้อมูลกิกะวัตต์ ทำไม ABF กลายเป็นคอขวด AI accelerator bottleneck
จุดเริ่มต้นของเรื่องนี้ดูเหมือนธรรมดา Ajinomoto พัฒนาฟิล์ม ABF ตั้งแต่ยุค 1990 และมันค่อยๆ กลายเป็นมาตรฐานของอุตสาหกรรมเพราะการสูญเสียทางไฟฟ้าต่ำและความสามารถในการลากลายทองแดงละเอียด แต่วันนี้ฟิล์มที่ครั้งหนึ่งถูกมองว่าเป็นวัสดุเบื้องหลัง กลับกลายเป็นวัตถุดิบยุทธศาสตร์ของโลก AI บูมของปัญญาประดิษฐ์ทำให้ความต้องการชิปฝั่งดาต้าเซ็นเตอร์เพิ่มแบบทวีคูณ ศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่เพื่อฝึกและรันโมเดลระดับแนวหน้าต้องใช้ตัวเร่ง AI เป็นหลักแสนถึงหลักล้านตัว โดยผู้ผลิตรายใหญ่รายหนึ่งถูกประเมินว่าส่งมอบแพ็กเกจจีพียูตระกูล Blackwell กว่า 3.2 ล้านตัวภายในสิ้นปี 2025 และทุกตัวถูกแพ็กเกจบน ABF substrate พร้อมกันนั้นดีไซน์แพ็กเกจสมัยใหม่ยังขยายพื้นที่ XY ให้ใหญ่ขึ้นเพื่อรองรับหลายไดและสแตกหน่วยความจำจำนวนมาก ต้องเพิ่มเลเยอร์เดินสายและเลเยอร์ฟิล์ม ABF ตามไปด้วย ส่งผลให้การใช้วัสดุเติบโตเร็วกว่าอัตราส่งมอบชิปอย่างมาก จึงไม่ใช่แค่ปัญหาทางเทคนิค แต่คือ AI accelerator bottleneck เต็มรูปแบบในซัพพลายเชน
คอขวดซัพพลายเชนและข้อจำกัดการค้าใหม่ กำลังเขียนกติกา AI chip supply chain ขึ้นมาใหม่
คำถามที่องค์กรไม่ค่อยอยากถามคือ โครงสร้างพื้นฐาน AI วันนี้พึ่งพาซัพพลายเชนที่แคบเกินไปหรือไม่ แทบทุกชิปลอจิกและชิป AI ขั้นสูงที่ผลิตโดยผู้เล่นหลักของตลาดพึ่งพา ABF substrates จากผู้ผลิตเฉพาะกลุ่มไม่กี่ราย ขณะที่ฟิล์ม ABF ทั้งโลกแทบจะขึ้นกับผู้ผลิตรายเดียว เมื่อการใช้วัสดุพุ่งขึ้นเร็วกว่าความสามารถในการผลิต สถานการณ์จึงปะทุเป็น ABF substrate shortage ในระดับระบบ พร้อมกันนั้น กติกาการค้าก็เปลี่ยนไปอย่างหนัก ในปี 2024 และ 2025 มีการออกข้อจำกัดการส่งออกสำหรับเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์สำคัญหลายด้าน โดยเฉพาะเครื่องมือออกแบบวงจรหรือ EDA และในเดือนธันวาคม 2024 ยังมีการขยายข้อจำกัดครอบคลุมซอฟต์แวร์และเครื่องมือที่ใช้พัฒนาน็อดการประมวลผลขั้นสูงเพิ่มเติม เครื่องมือเหล่านี้จำเป็นสำหรับดีไซน์ทรานซิสเตอร์สถาปัตยกรรมใหม่อย่าง GAAFET ที่ใช้งานในลอจิกซับ 5 นาโนเมตรและซับ 3 นาโนเมตรสำหรับงาน AI หนัก GAAFET และแพ็กเกจขั้นสูงยังกลายเป็นเป้าหมายของข้อจำกัดการส่งออกโดยตรง ผลลัพธ์คือ AI chip supply chain ถูกบีบทั้งจากวัสดุและกติกาการเมือง บริษัทที่อยู่ในภูมิภาคที่เข้าถึงเครื่องมือ EDA ขั้นสูงได้ยากต้องหันไปใช้เทคโนโลยีน็อดเก่าหรือพัฒนาซอฟต์แวร์ภายในเอง ซึ่งยืดรอบชีวิตผลิตภัณฑ์และลดความสามารถแข่งขัน ในระดับองค์กรนี่ไม่ใช่ปัญหาของผู้ผลิตชิปเท่านั้น แต่สะเทือนถึงคนซื้อว่าโครงสร้างพื้นฐานที่วางแผนไว้ยังเชื่อถือได้จริงหรือไม่
เมื่อแผนอัพเกรดโครงสร้างพื้นฐานไม่สามารถผูกกับผู้เล่นรายเดียวได้อีกต่อไป
สิ่งที่กำลังชี้หน้ามาหาองค์กรคือการตัดสินใจว่าควรปรับ enterprise infrastructure strategy อย่างไร เมื่อโลกชิป AI ก้าวเข้าสู่ยุคแพ็กเกจยักษ์และกำลังประมวลผลระดับกิกะวัตต์ มีแผนที่ชัดเจนว่าระบบแพ็กเกจ CoWoS จะขยายจากราว 3.3 รีทิเคิล ไปเป็น 5.5 รีทิเคิลในการผลิตจำนวนมากในปี 2026 และเดินหน้าสู่มากกว่า 14 รีทิเคิลในปี 2029 โดยในหนึ่งแพ็กเกจคาดว่าจะบรรจุไดประมวลผลราวสิบตัวและสแตกหน่วยความจำยี่สิบกองหรือมากกว่า นั่นหมายความว่าแต่ละแพ็กเกจเท่ากับการแช่แข็งทรัพยากร ABF และวัสดุอื่นๆ ในระดับสูงมาก แม้ซัพพลายเออร์อย่าง Ajinomoto และผู้ผลิต substrate รายใหญ่จะประกาศแผนเพิ่มกำลังผลิตและปรับปรุงเทคโนโลยีวัสดุ รวมถึงการสำรวจ glass-core substrates เพื่อข้ามกำแพงของวัสดุอินทรีย์ ABF แต่ในทางปฏิบัติองค์กรไม่ควรตั้งความหวังว่าซัพพลายเชนจะกลับมาโปร่งโล่งในเวลาอันสั้น การเพิ่มกำลังผลิตวัสดุและการลงทุนโรงงานใหม่มีรอบเวลาหลายปี เมื่อรวมกับความเสี่ยงด้านข้อจำกัดการค้าและมาตรการควบคุมการส่งออกอุปกรณ์หน้าไลน์ผลิตที่ขยายครอบคลุมมากขึ้น ยุทธศาสตร์ที่ผูกกับผู้ผลิตเทคโนโลยีเดียวหรือภูมิภาคเดียวจึงเสี่ยงเกินไป
ข้อสรุปสำหรับผู้บริหารไอที เมื่อโครงสร้างพื้นฐาน AI ขึ้นกับซัพพลายเชนแคบและกติกาโลกที่แกว่ง
สถานการณ์วันนี้ส่งสัญญาณชัดเจนว่าความสำเร็จของ AI ในระดับองค์กรไม่ได้ขึ้นกับโมเดลหรือทีมดาต้าไซแอนซ์เพียงอย่างเดียว แต่ผูกกับความเข้าใจเชิงลึกต่อ AI chip supply chain ที่กำลังแคบลงเพราะ ABF substrate shortage และข้อจำกัดด้านการค้าใหม่ที่เล่นงานตั้งแต่วัสดุไปจนถึงเครื่องมือออกแบบและแพ็กเกจ ผู้บริหารไอทีและฝ่ายจัดซื้อที่ยังคิดแบบเดิม วางแผนโครงสร้างพื้นฐานตามโรดแมปของผู้ผลิตชิปเพียงรายเดียว โดยไม่มองโครงสร้างซัพพลายเชนรองรับ กำลังเดิมพันธุรกิจบนความหวังมากกว่าความจริง เมื่อการผลิตซับ 5 นาโนเมตรและซับ 3 นาโนเมตรถูกดันให้เติบโตในบางภูมิภาคเพราะข้อจำกัดการส่งออก และมีแนวโน้มการย้ายฐานผลิตหรือ friendshoring ไปยังประเทศพันธมิตรเพื่อลดความเสี่ยง องค์กรฝั่งผู้ใช้จำเป็นต้องอ่านเกมนี้ให้ขาด ข้อสรุปง่ายๆ แต่ไม่สบายใจคือ โครงสร้างพื้นฐาน AI ในยุคถัดไปจะเป็นสนามแข่งขันของยุทธศาสตร์ซัพพลายเชน ไม่ใช่แค่สมรภูมิประสิทธิภาพชิป การตัดสินใจลงทุนต้องถามให้ไกลกว่าเรื่องสเปกและราคาว่าซัพพลายเชนของเทคโนโลยีนั้นแคบหรือกว้าง มีทางเลือกในกรณีวิกฤตหรือไม่ หากคำตอบคือพึ่งพาผู้เล่นรายใดรายหนึ่งอย่างหนัก ก็ถึงเวลาจริงจังกับการกระจายความเสี่ยงก่อนที่คอขวด AI accelerator bottleneck จะมาเคาะประตูดาต้าเซ็นเตอร์ของตัวเอง
