ยืนยัน M5 Ultra เตรียมใช้กระบวนการ UltraFusion เชื่อมต่อ Die ของ M5 Max สองตัวเข้าด้วยกัน
ในขณะที่ Apple เพิ่งเปิดตัวชิป M5 Pro และ M5 Max ไปเมื่อช่วงต้นเดือนมีนาคม 2026 ที่ผ่านมา ความสนใจของเหล่ามืออาชีพได้พุ่งไปที่ชิปตัวท็อปสุดอย่าง M5 Ultra ซึ่งคาดว่าจะเป็นหัวใจหลักของ Mac Studio รุ่นถัดไป ล่าสุดเมื่อวันที่ 8 เมษายน 2026 เว็บไซต์ Wccftech ได้รายงานบทวิเคราะห์เชิงลึกเกี่ยวกับโครงสร้างของชิปตัวนี้ โดยระบุว่า Apple จะยังคงใช้เทคโนโลยีที่พิสูจน์แล้วอย่าง UltraFusion ในการสร้างมหาอำนาจด้านการประมวลผลนี้ขึ้นมา
ข้อมูลนี้ช่วยคลายความสงสัยเกี่ยวกับข่าวลือก่อนหน้าที่ว่า Apple อาจเปลี่ยนไปใช้การออกแบบแบบ Monolithic Die (ชิปเดี่ยวขนาดใหญ่) เป็นครั้งแรก
1. การกลับมาของ UltraFusion: เชื่อมต่อด้วยความเร็วสูง
สถาปัตยกรรมของ M5 Ultra จะเป็นการนำชิป M5 Max จำนวนสองตัวมาเชื่อมต่อกันผ่านตัวประสาน (Interposer) ที่เรียกว่า UltraFusion:
ประสิทธิภาพระดับสูง: เทคโนโลยีนี้ช่วยให้ชิปสองตัวสื่อสารกันด้วยแบนด์วิดท์ที่มหาศาลและความหน่วง (Latency) ที่ต่ำมาก จนระบบปฏิบัติการมองเห็นเป็นชิปตัวเดียว
คุ้มค่าการผลิต: การเชื่อมต่อชิปสองตัวช่วยให้ Apple เพิ่มอัตราการผลิต (Yield Rate) ได้ดีกว่าการพยายามผลิตชิปขนาดมหึมาเพียงตัวเดียว ซึ่งมักจะมีโอกาสเกิดข้อผิดพลาดในการผลิตสูงกว่า
Cu-Cu Direct Bonding: มีการคาดการณ์ว่า Apple อาจนำเทคโนโลยีการเชื่อมต่อทองแดง (Copper-to-Copper) มาใช้ร่วมด้วยเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการส่งข้อมูลระหว่าง Die ให้ดียิ่งขึ้นไปอีก
2. Fusion Architecture: รากฐานใหม่ของซีรีส์ M5
สิ่งที่ทำให้ M5 Ultra พิเศษกว่ารุ่นก่อน ๆ คือการที่มันสร้างขึ้นบน Fusion Architecture ซึ่งเปิดตัวไปพร้อมกับ M5 Max:
Super Cores: ชิป M5 Ultra คาดว่าจะประกอบด้วย "Super Cores" ซึ่งเป็นคอร์ประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงที่สุดในโลก ณ ปัจปรุบัน (อ้างอิงจากผลทดสอบเบื้องต้นของ M5 Max)
Neural Accelerators: ในทุก ๆ คอร์ของ GPU จะมีตัวเร่งความเร็ว AI แยกต่างหาก ทำให้ประสิทธิภาพงานด้าน AI และ LLM (Large Language Models) พุ่งสูงขึ้นกว่ารุ่น M1 Ultra ถึง 8 เท่า
3. กำหนดการเปิดตัว: มิถุนายนนี้ที่งาน WWDC?
จากข้อมูลของ Mark Gurman และแหล่งข่าววงใน Apple มีแผนจะเปิดตัว Mac Studio และ Mac Pro รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป M5 Ultra ภายในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 ซึ่งมีความเป็นไปได้สูงมากที่จะมีการเผยโฉมในงาน WWDC 2026 เดือนมิถุนายนนี้
บทสรุป: ก้าวต่อไปของ Apple Silicon
การเลือกใช้ UltraFusion ใน M5 Ultra แสดงให้เห็นว่า Apple ยังคงมั่นใจในแนวทางการออกแบบชิปแบบ Modular ที่สามารถปรับสเกลประสิทธิภาพได้ตามต้องการ สำหรับสายงานตัดต่อวิดีโอ 8K, งานกราฟิก 3D ซับซ้อน หรือนักพัฒนา AI ชิปตัวนี้จะเป็น "อสูรกาย" ตัวจริงที่ยากจะหาใครเทียบได้ในปีนี้ครับ
ที่มา wccftech
